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详细说明
型号：
Mini LED铝基板切割设备
设备简介
此设备主要用于Mini-LED显示面板切割加工作业。
设备特点
1.切割精度高：±10um；
2.采用多个激光头同时切割，节拍≤120s；
3.采用调Q 光纤激光器，脉冲波峰达1.4kw；
4.切割热效应区25um以内；
5.产品尺寸可调， 110~450mm；
6.采用烟雾回收系统。
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设备简介
此设备主要用于Mini-LED显示面板切割加工作业。
设备特点
1.切割精度高：±10um；
2.采用多个激光头同时切割，节拍≤120s；
3.采用调Q 光纤激光器，脉冲波峰达1.4kw；
4.切割热效应区25um以内；
5.产品尺寸可调， 110~450mm；
6.采用烟雾回收系统。
