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详细说明
型号:
半自动脆性材料切割设备
产品尺寸:≤450mm
切割精度:≤ ±50μm
切割速度:50-80 mm/S
大理石平台定位精度:≤±3μm
重复定位精度:≤ ±lμm
治具幅面:500mm*500mm
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产品尺寸:≤450mm
切割精度:≤ ±50μm
切割速度:50-80 mm/S
大理石平台定位精度:≤±3μm
重复定位精度:≤ ±lμm
治具幅面:500mm*500mm