碳化硅晶圆改质切割设备_矿山设备_产品

主要特点：

设备特点：

1、特制激光系统

2、优异的切割效果

3、全自动生产

4、高精度视觉系统；自动对位，自动寻焦

5、高精密运动平台

6、兼容4/6inch生产

7、SECS GEM标准接口

主要参数:

主要参数	加工尺寸	4inch、6inch晶圆
	加工速度	400-1000mm/s
	加工精度	±1μm
	平台参数	行程300mm×300mm 重复定位精度±0.001mm θ轴重复定位精度±2arcsec
	激光器参数	红外
	稼动率	98%以上
	重大故障间隙时间	＞1000H
	良率	≥99.5%

加工效果：

碳化硅晶圆改质切割设备