GC-SEWS824 半导体单线截断机

设备尺寸

约5000mm×2560mm×2740mm （长x宽x高）

设备重量

约5500kg

2.硅棒规格

硅棒长度

300～2000mm（不含头尾，从头到尾切割不换向）

硅棒直径

Φ200～Φ600mm

一次切割数量

1根/块

切割段长

150mm～400mm（300mm以下需手动操作切割）

切割刀口数

1刀口/刀

取样片厚度

2～15mm

3.切割部分

进给驱动

伺服电机、丝杠升降

切割头移动速度

0～900mm/min，无级可调

切割进给速度

0～20mm/min(实际切割工艺根据硅棒直径设定)

切割丝直径

Φ0.42mm

切割时间

平均≤90分钟完成一刀18寸硅棒切割(根据切割质量时间会有调整)

4.切割张力

切割丝张力

0～120N

5.设备系统

总线入电电源

380Ｖ±10％AC, 50Hz±1Hz

电力负荷

14KVA