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详细说明
型号：
200mm硅片研磨设备
范围：
120-200目
基本规格 | 尺寸： 2.8 米（长）x1.2 米（宽）x2.2 （高） 重量：4.5 吨 |
设备构成 | 研削主轴（2sets） 清洗干燥单元 背面清洗单元 搬送单元（Robot） |
**加工尺寸 | φ 200mm |
加工方式 | 干进，干出 |
基本规格 | 尺寸： 2.8 米（长）x1.2 米（宽）x2.2 （高） 重量：4.5 吨 |
设备构成 | 研削主轴（2sets） 清洗干燥单元 背面清洗单元 搬送单元（Robot） |
**加工尺寸 | φ 200mm |
加工方式 | 干进，干出 |
加工能力 | 同时高效加工2 片 |
生产能力 | ≥ 30 wafers /hr |
基本规格 | 尺寸： 2.8 米（长）x1.2 米（宽）x2.2 （高） 重量：4.5 吨 |
设备构成 | 研削主轴（2sets） 清洗干燥单元 背面清洗单元 搬送单元（Robot） |
**加工尺寸 | φ 200mm |
加工方式 | 干进，干出 |
加工能力 | 同时高效加工2 片 |
生产能力 | ≥ 30 wafers /hr |
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