加工精度高，TTV≤2 um，RA：≤0.1 nm
适用6寸以下及各类异形晶圆加工
具备盘型蓝牙监控并自动修复功能
夹具压力精度达到2g/cm²，可订制加压模块
效率高，支持*多四工位同时加工
可编辑可存储至少100条工艺程序
具备盘温监控、自动冷却等温度控制功能
研磨抛光一体机，操作便捷，兼容性强大
主营： 磨抛机 半导体行业专用仪器
