设备特点
精度高:采用稀有气体离子轰击光学镜片表面，实现原子级别分辨率的材料去除，是迄今为止**精度的加工方式之一;
适用广:平面,球面,二次曲面,高次非球面,自由曲面。
应用领域
石英,微晶,ULE,BK7,单晶硅,SiC,蓝宝石,白宝石等。
主营： 半导体行业专用仪器 磨抛机 定制加工件
