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详细说明
型号：
300mm硅片抛光设备
技术参数
基本规格 | · 尺寸：3.8 米（长）x3.2 米（宽）x2.7米（高）· 重量：13 吨 |
设备构成 | · 抛光加工单元（8 轴，3Steps，粗抛 /中抛 / 精抛）· 抛光液供给单元· 搬送单元（Robot） |
**加工尺寸 | · φ 300mm |
加工方式 | · 干进，湿出 |
加工能力 | · 3 套抛光盘，同时高效加工 6 片（2x3） |
生产能力 | · ≥ 28 wafers /hr |
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