|
|||||||||||||||||||||
东莞宝嘉公司为FPC柔性线路板行业研发生产了一系列的铜箔覆合材料。这些复合材料通常应用于电子行业，用来制造手机、消耗品、汽车、电子元器件及其他终端产品。
东莞宝嘉产品系列中的标准材料包括单面FPC材料和双面FPC材料，并覆合相应的覆盖膜。这使得基于线路基本要求所选择的原材料能够覆合在一起。发货形式可以是卷材也可以是片材，完全取决于客户的喜好。
常规技术参数
金属箔 | 可选厚度 |
Cu ED | 12/18/35/70 µm |
Cu trRA | 18/35 µm |
Cu Ra | 10/20/35/50 µm |
基材 | 可选厚度 |
PET HS | 25/50/75/125/250 µm |
PEN | 25/50/75/125 µm |
PEN HS | 50/75 µm |
PI | 25/50/75/125 µm |
客户定制材料
东莞宝嘉同时也可以根据客户的特殊要求来研发生产覆合材料。只要是卷材，几乎任何基材都可以覆合成若干不同的材料。 欢迎随时垂询。
软性铜箔基材又称为挠性覆铜板，柔性覆铜板，软性覆铜板，FCCL，Flexible CopperClad Laminate，FPC电路板基材；软性铜箔基材分为单面铜箔基材，双面铜箔基材，无胶铜箔基材，压延铜箔基材，电解铜箔基材，覆铝箔基材，PI覆铜箔基材，PET铜箔基材，半固化胶片，纯铜铝箔板，单面胶覆盖膜，双面胶覆盖膜，无胶PI薄膜。柔性覆铜板主要用于加工挠性电路（FPC）,用于各种电子电路产品上。
FPC柔性电路板一般是用热固胶和补强板粘结。热固胶在常温度下为固态，没有粘性，但当温度上升到一定程度后，会转变成具有很强粘性的半固化状态，此时将FPC与补强板粘住。一般做法是将补强对准贴合位置后，用电烙铁烫1~2秒起单点定位作用。后进行热压，即高温高压，让整面胶流动粘合，此时基本粘固。再经过烘烤，进一步对胶做固化。FPC补强板在贴合时要求尺寸，边缘整齐均匀无毛剌，表面平整无明显缺陷及异物，颜色一致。在贴合补强板流程单上必须标注工序，补强板贴合图纸，图纸包含FPC外型，补强外型，两者贴合位置
