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详细说明
用途：
电子元器件
粒度：
0.03-0.045mm
重量：
可定制
硬度：
硬80％-95％
铜含量：
99.95％-99.98％
导电率：
100.2％IACS
加工定制：
是
软化温度：
500℃-880℃
表面处理：
镀银
合金含量：
0.13
特点：
抗腐蚀
长度：
8670mm
规格：
0.2*150
表面描述：
热轧
品牌：
鸿胜金属
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