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详细说明
用途：
电子元器件
粒度：
0.03-0.045mm
硬度：
半硬55％-65％
铜含量：
99.95％
导电率：
100.2％IACS
加工定制：
是
软化温度：
500℃-880℃
表面处理：
镀镍
材质：
全
合金含量：
0.07
长度：
10070mm
表面描述：
无拉裂
加工服务：
激光焊接加工
规格：
0.4*300
品牌：
星源金属
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