CuMg20
化学成分
Cu：余量
Mg:18.0-22.0
Al：0.05
As：0.01
Bi：0.005
C：0.05
Fe：0.10
Ni：0.20
P：0.02
Pb：0.05
Sb：0.01
Se：0.005
Si：0.10
Sn：0.05
Te：0.005
Zn：0.10
可供规格：
| 圆棒 | 直径:Φ1—260MM；长:1—5M；长规 ，非标定做 |
| 板材 | 厚:1-50MM；宽:600—1250MM；长:1M—6M；非标定做 |
| 带材 | 厚:0.06—3MM；宽:100—1200MM；卷；非标可定做 |
| 管材 | 壁厚:Φ4—Φ300*10MM；长:1—5MM；非标可定做 |
| 锻件 | 可按图纸规格定做 |
铜中间合金锭 | ||||||
汉字名称 | 牌号 | 合金元素% | 用途 | 加入量 | 溶化温度℃ | 特性 |
铜硅合金 | CuSi16 | Si13.5～16.5 | 调整成分，提高塑性 | 需要量而定 | 800 | 脆 |
铜锰合金 | CuMn22 | Mn20～25 | 细化晶粒，提高塑性,xiao除热轧裂纹 | 2～3 | 850～900 | 韧 |
铜镍合金 | CuNi15 | Ni14～18 | 调整成分，提高塑性 | 2～3 | 1050～1200 | 韧 |
铜铁合金 | CuFe10 | Fe9～11 | 细化晶粒，提高冷加工塑性 | 3～5 | 1300～1400 | 韧 |
铜锑合金 | CuSb50 | Sb49～51 | 细化晶粒 | 2～3 | 680 | 脆 |
铜铍合金 | CuBe4 | Be3.8～4.8 | 细化晶粒 | 1～3 | 1100～1200 | 韧 |
铜磷合金 | CuP14 | P13～15 | 细化晶粒，除气脱氧 | 1～3 | 900～1020 | 脆 |
铜镁合金 | CuMg10 | Mg9～11 | 细化晶粒 | 1～3 | 750～800 | 脆 |
铜稀土合金 | CuRe15 | Re14～16 | 细化晶粒,脱硫，脱氧，改善性能，提高导电性 | 2～4 | 1050～1200 | 韧 |
铜钛合金 | CuTi20 | Ti18～20 | 细化晶粒 | 1～5 | 970～1020 | 韧 |
铜锆合金 | CuZr10 | Zr8～12 | 细化晶粒 | 2～3 | 1100～1200 | 韧 |
铜硼合金 | CuB3 | B3～3.8 | 提高导电性能 | 0.5～2 | 1200～1250 | 韧 |
铜中间合金化学成份杂质执行YS/283-1994标准进行生产 |
