金刚石热沉片：
@热导率高达2000W/m.K
@高品质且成本可控
@可定制化
产品名称Product name
| CVD金刚石热沉片Diamond heat sink（Dia-Ra 30)
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生长方法Growth Method
| MPCVD
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厚度Thickness
| 0~500um;可定制
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厚度公差Thickness tolerance
| +/- 20um
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尺寸Size
| 1cm*1cm；2英寸 ； 可定制
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生长面表面粗糙度Roughness of growth surface(Ra)
| < 30 nm Ra
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FWHM （D111）
| 0.354
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热膨胀系数Coefficient of thermal expansion (CTE)
| 1.3 (10-6K-1)
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热导率Thermal conductivity（T.C）
| 1000-2000W/m.K
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总厚度变化TTV
| < 15 μm
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弯曲度Bow
| < 30 μm
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翘曲度Warp
| < 40 μm
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关于企业
化合积电（厦门）半导体科技有限公司,是一家专注于第三代（宽禁带）半导体衬底材料和基于GaN材料的电力电子、射频器件研发和生产的高科技企业。公司致力于为客户提供“高质量、低成本、大面积的产品”，通过不断的产品研发和技术创新，推动科技的发展和进步。主要产品包括：晶圆级金刚石衬底、金刚石热沉片、硅基氮化铝基板、GaN基HEMT、逆变器等。广泛应用于5G、快充、光伏、新能源汽车等领域。
创新研发掌握核心科技
研发实力位居全球前列，国际一流团队10余年技术积累，领衔建设高水平研究平台，汇聚来自全球半导体领域的科学家和资深工程师 ，攻克关键核心技术。
在厦门、首尔等地建立两大研发中心，拥有近1000平方米研发基地，全球的研发设备一应俱全，作为产学研合作标杆，行业前沿科技创新，获“厦门市超宽禁带半导体材料与器件重点实验室”称号。
自主生产匠心品质
超3000平方米生产基地，智能制造设备确保品质，产品通过ISO9001质量管理体系认证，全方位确保客户售后无忧。
拥有MOCVD、PVD等国际一流设备20多台，是国内少数拥有完整半导体工艺链的平台之一。齐全的检测设备，100%检测，确保产品品质。
布局全球服务网络
立足厦门，构建全球销售服务总部和大型生产基地；建立上海、深圳两个办事处，高效便捷服务，赋能经济核心区；创设厦门、首尔两大研发中心支持全球客户技术和产品开发。
我们坚持以持续的技术创新为客户创造价值，秉持为客户提供“高质量、低成本、大面积的产品”理念，不断立足前沿，持续突破，工艺革新方向，在5G、快充、光伏、新能源汽车等领域，得到了行业头部重量级客户认可。
更多信息请至化合积电公司网站：
