供应无锡AgW75 银钨合金电极 AgW75银钨电极棒材 AgW60板材光棒厂家
产品描述 名称：电极 材质：银钨合金 牌号：AgW50/60/65/70/75/80 密度：13.15-16.1g/cm3 硬度：105-180HB 电阻率：3.4-4.6μΩ•㎝ 导电率：导电率：37-51% 工艺：粉末冶金 性能：钨熔点高（钨熔点为3410℃），密度大（钨密度为 19.34g/cm3）；银导电导热性能，银钨合金微观组织均匀、耐高温、高强度、耐电弧烧蚀、密度大。 应用领域：连接器，热导体，开关配件，电连接器，断路器配件，开关触点，电子设备零部件等。 规格：可根据图纸订做 起订量：≥1000件
目前可做的规格：（棒材规格如下） 直径5：Ф5×130 直径6：Ф6×65、Ф6×110 直径10：Ф10×100、Ф10×140、Ф10×200 直径12：Ф12×200 直径16：Ф16×100、Ф16×200 直径18：Ф18×100 直径22：Ф22×100 直径26：Ф26×200 如果上面规格都不满足您的要求，可根据订货量，酌情考虑开模具事宜。
钨银是由银和钨组成的银合金,银和钨的二元合金。用作低压功率开关、起重用开关，火车头用开关、大电流开关的预接点，以及重负荷的继电器、空气断路器等。加钴可改善银对钨的润湿性，降低接触电阻。中文名钨银组 成银和钨组成的银合金特 性固态都不能互溶应 用应用于耐高温材料
1特性银和钨无论在液态还是固态都不能互溶。制备银钨合金只能采用粉末冶金法做成烧结材料，也可以用挤压法。材料的特点是硬度高，抗电弧侵蚀、抗黏着和抗熔焊的能力强。用粉末冶金法制造。大于60%钨的合金多采用浸透法生产。
2应用应用于耐高温材料、高压开关用电工合金、电加工电极、微电子材料，做为零部件和元器件应用于航天、航空、电子、电力、冶金、机械、体育器材等行业。
3牌号银钨牌号:AgW30 AgW40 AgW50 AgW55 AgW60 AgW65 AgW70 AgW75 AgW80 AgW854技术参数技术参数：产品名称符号银杂质钨密度g/cm3电导IACS%硬度HB≥抗弯强度银钨30AgW3070±1.50.5余量11. 银钨40AgW4060±1.50.5余量12.银钨50AgW5050±2.00.5余量13.银钨55AgW5545±2.00.5余量13.银钨60AgW6040±2.00.5余量银钨65AgW6535±2.00.5余量14.银钨70AgW7030±2.00.5余量14.银钨80AgW8020±2.00.5余量16.726
应用:应用于耐高温材料、高压开关用电工合金、电加工电极、微电子材料,做为零部件和元器件应用于航天、航空、电子、电力、冶金、机械、体育器材等行业。
1)作为电阻焊电极时主要适用于抗氧化要求高的工作环境中。
2)作为电火花电极时能达到普通铜电极难以达到的光洁度,从而使磨具达到高的精度。
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AGW-70银钨主要应用于电极材料以及电焊材料;如:低压自动开关、高压断路器及保护开关等等。
银钨是电极中的,一般为加工设备及刀具很难加工出高光洁度的电极,用此电极修普通铜电极能达到光洁度。
银钨材料有良好的焊接和耐腐蚀性能,因此在工业和断路器方面应用很广。各种类型的银钨提供了有较高导电性的更高的银,较高的钨使得其有更大的侵蚀和焊接性能。银钨材料均采用较高钨含量制成,为大型低压断路器烧毁了触点,并携带一个稳定的线电流塑壳断路器接触和各种保护断路器的设备。这些触点也可用于高电流接触电阻接触焊和电弧侵蚀。银钨电极一般用于铝,镁合金的交流焊接。银钨的制备方法是粉末冶金,超过60%的钨合金在浸泡后生产量更大。主要用于低电压电源开关,起重开关,开关机车,高电流开关触点,重型继电器,空气断路器等加钴。这些都可以提高湿银钨,以减少接触电阻的能力。
银钨牌号:AgW30 AgW40 AgW50 AgW55 AgW60 AgW65 AgW70 AgW75 AgW80 AgW85
技术参数:产品名称 符号 银 杂质 钨 密度g/cm3 电导IACS% 硬度HB≥ 抗弯强度
银钨30 AgW30 ?70±1.5 0.5 余量 11. 75 75 75
银钨40 AgW40 ?60±1.5 0.5 余量 12.4 66 85
银钨50 AgW50 ?50±2.0 0.5 余量 13.15 57 105
银钨55 AgW55 ?45±2.0 0.5 余量 13.55 54 115
银钨60 AgW60 ?40±2.0 0.5 余量 14 51 125
银钨65 AgW65 ?35±2.0 0.5 余量 14.5 48 135
银钨70 AgW70 ?30±2.0 0.5 余量 14.9 45 150 657
银钨75 AgW75 ?25±2.0 0.5 余量 15.4 41 165 686
银钨80 AgW80 ?20±2.0 0.5 余量 16.1 37 180 726
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银钨触点:银钨的焊接材料,结合了银的高电气和热导电性能。其导电性能又与钨的高熔点,硬度,焊接性,小部分的材料和高燃烧耐力相结合。当他们在工作电流下频繁运作时,银钨触点的接触面会产生混合氧化物,从而增加薄膜表面的接触电阻喷溅程度。银钨,在耐电弧侵蚀,抗熔焊和导电性方面具有良好的反应。银钨触点材料是通过改进渗透法和粉末冶金法生产的。如上所述,银钨材料用于电气接触。通常银钨触点,用于在高电流的重型设备中。耐火材料钨的存在减少了焊接的机会,提高耐电弧侵蚀。其中异成分是其平衡的导电性和非焊接性能。
银钨触点,也适合于脉冲焊接方法和动人的桥连接,应用于微动开关,温控器,钥匙和断路器保护中。
日本伊斯坦电极银钨合金的规格如下:
圆棒:
1):直径1.0mm-50.0mm现货
2) :特殊规格可按客户要求订货/裁切.
3) :银钨圆棒的公差可根据客户要求严格执行.
4):银钨圆棒单价按件卖.
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板块:
1):厚度1.0mm起现货
2):宽度/长度为标准尺寸,
3):银钨板块价格以材质为主以KG计算.
4):如有特殊规格可按客户要求订货/裁切.
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